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Model Brand Encapsulation Batch number Stock Price
PIC16F877 ICS SSOP 1
ICS94228BF JAPAN MODULE模块 6
RF-PER21AM-600 CY 96+ PLCC
CY7C419-10JC MIC TO252 5
MIC29502 DIODE 46
LTV357T 125
TEA5760 LT SOP8 9
LT1460ACS8-10 NXP 0847+ SOP 3
KMZ52 BB 04+ TO-220 20
OPA544T FSC 07+ TO-220 2
FEP16FT MAX 05+ DIP 10
MAX703CPA SMSC 08+ TQFP64 86
LPC47N217-JV TO-92F 489
B644-S ON 0051+ SOP-5.2 3320
MC74HCT244A TI散新原字原脚 9023+ PLCC 900
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